XUS010N1X3TL3
產(chǎn)品在售
100V/1.3mR硅MOS,TOLL封裝,極致低內(nèi)阻,實(shí)現(xiàn)超高功率密度與高效能。
概述
這款100V/1.3mΩ硅MOSFET采用TOLL封裝,具備極低的導(dǎo)通電阻和出色的散熱能力,其低寄生電感特性有助于優(yōu)化EMI表現(xiàn)。該封裝相比TO-263節(jié)省約30%的PCB面積,厚度減少50%,支持高功率密度設(shè)計(jì)。產(chǎn)品適用于電動(dòng)汽車DC-DC轉(zhuǎn)換器、電池管理系統(tǒng)及高效服務(wù)器電源等場(chǎng)景,能有效提升系統(tǒng)效率和可靠性。
參數(shù)
VDS[V]
100
IDS[A]@25℃
325
VGS-max [V]
±20
VGS(th)[V] @25℃
3.1
RDS(on)[mΩ] @VGS=10V
1.3
Qg[nC]
137
封裝形式
TOLL
狀態(tài)
產(chǎn)品在售
特點(diǎn)
-
????極低的導(dǎo)通損耗低導(dǎo)通電阻最小化導(dǎo)通損耗
-
????優(yōu)異的魯棒性100%通過雪崩測(cè)試篩選和RoHS測(cè)試
-
????低開關(guān)損耗優(yōu)化的柵電荷設(shè)計(jì)最小化開關(guān)損耗
應(yīng)用范圍
100V/1.3mR超低內(nèi)阻TOLL封裝硅MOS,兼具高頻高效與出色散熱性,助力服務(wù)器電源、電動(dòng)工具及車載系統(tǒng)提升功率密度與可靠性,優(yōu)化綜合成本。
硬開關(guān)和高速電路
SMPS中的同步整流
電信和工業(yè)中的DC/DC轉(zhuǎn)換器
芯干線以第三代半導(dǎo)體之力,重塑能源效率的邊界
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